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    SnAg0.3Cu0.7錫膏
      • SnAg0.3Cu0.7錫膏

    一、概括

    NP-01型SAC0307無鉛焊錫膏同用于SMT出液焊貼裝用無鉛焊錫膏代謝物。其組份是由Sn0.3Ag0.7Cu復合粉狀、黏合劑劑、石油醚、助焊劑、觸變劑人均雜質而成。該產品型號的焊錫膏,可焊性很強,余留物相關淺,動力粘度便宜,各有特別好的藝同用性等特性。

    二、鎳鋼有效成分

    SAC305無鉛錫膏通過高思想道德圓球型粉狀,其情況下例表:

    前提營養成分%

    沉淀物氣體% (較小于)

    Sn

    Ag

    Cu

    Pb

    Sb

    Bi

    Zn

    Fe

    Al

    As

    Cd

    加工余量

    0.3±0.2

    0.7±0.05

    0.05

    0.12

    0.10

    0.002

    0.02

    0.002

    0.03

    0.002

    二、匠人對象

    代謝物型號查詢

    NP-01型

    焊膏消融濕度 ℃

    217-219

    焊料堆密度 μm

    25-45 μm等;都按照移動用戶要用拔取用區別堆密度

    焊劑水平%

    10-12

    鹵素燈泡含量%

    增加率%

    >85

    凝固點 Pa.S

    160-200

    絕緣性熱敏電阻Ω

    >1X1011

    銅鏡調查

    及格(無阻隔)

    水溶物電阻器 Ω

    >5X104

    電遷徙調查

    注:實驗報告體例選擇:JIS Z 3197、3284。

    三、使用及柔印依據
    1.錫膏回溫:冷藏錫膏在利用前應規復到任務室溫度,凡是的時候須要3-6小時。
    2.錫膏攪勻:錫膏規復到任務室溫度后,利用前要用不銹鋼棒攪拌,時候倡議2分鐘以上。
    3.印刷體例:不銹鋼網板/絲網印刷/點注
    4.印刷速率:倡議25-60mm/S,視詳細前提定
    5.元器件貼裝:倡議4小時內,視元器件規格型號等前提定
    6.粘性堅持時候:8小時內,視詳細情況定
    7.任務情況:無振動,抱負溫度20-25℃,絕對濕度50-70%

    四、貯存與封裝:
    1.儲存:寄存時候不應跨越6個月,并密封冷藏于0-10℃的空間,防止陽光直射及低溫度。
    2.包裝:(1)分量:500克/罐(毛重)
    (2)色彩:綠色塑罐
    (3)標簽:a.品名,b.型號,c.合金成份,d.建造日期,e.有用期,f.焊劑含量,g.功課注重事變,h.無鉛標識


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